Sobres de cuatro soldaduras

La tecnología de envasado en sobre plano de cuatro soldaduras se utiliza en industrias del cuidado personal y cosmético, entre otros; especialmente para envasar productos granulados, líquidos o en polvo, que no necesiten una dosificación precisa.

 

El envasado en sobre plano ofrece un cambio de formato rápido y fácil, reduciendo los tiempos de parada en la línea de producción. Los equipos TJX Series de UBS se adaptan perfectamente a este tipo de soluciones, ofreciendo un marcaje de alta calidad sincronizado con los equipos de envasado automático.

 

 

 

 

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Las impresoras Thermal Inkjet son impresoras especialmente diseñadas para la Codificación y Marcaje Inkjet en embalaje primario.

 

A diferencia de otras tecnologías, TJX Series no tiene mantenimiento. Cada cambio de cartucho = nuevo cabezal de impresión.

 

TJX Series está desarrollada para impresión directa sobre distintos sustratos porosos y no porosos, con la tecnología de cartucho HP 2.5 unida a las diferentes tintas desarrolladas por UBS en base agua, solvente y UVLED.

 

Velocidad de impresión de hasta 180m/min y resolución de hasta 600 dpi.

 

 

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